围绕新iPhone，在关注点都被放在外壳外观以外，核心的变化可能代表着苹果近年来的策略出了些变数。
等等，前一阵风传的“深空黑”呢？
一个众所周知并且基本确切的消息，是苹果计划为iPhone 7直接配备A10处理器，并直接提升性能到A9X水平，这改变了过去6年间大换代小改核心、小升级“s”版升级核心不换外观的“Tick-Tock”升级策略。A10处理器将继续使用台积电16nm FinFET技术，并且目前已经在产能爬坡阶段。在这一重大利好下，台积电于7月12日交出了一份漂亮的第二季度财报：破纪录的营收2,218.1亿元新台币（约合人民币464.6亿元），同比增加8.0%。环比增加9%，由于A10芯片产量进一步提高，预期第三季度财报会有进一步上升。
这是苹果在A9“芯片门”之后综合各方面因素的决定。iPhone 6s上市之初，就被挖掘出采用的A9芯片，可能来自台积电与三星两家半导体供应商，而两家提供的芯片，据第三方测试会在性能与续航上有5%以上的差距，台积电代工的芯片表现更加出色——当然苹果官方是不会承认这一点的。
另一方面则是对三星的打压。苹果与三星的关系，既是竞争对手又是交易对象，但近年来随着三星在旗舰机上，上升态势相当明显，苹果三星之间竞争白热化，不从三星预定生产也是保障供应链安全运行的一个措施。
但这并不是苹果三星台积电三方博弈的终点。今日，腾讯科技援引台湾媒体消息，台积电再次击败三星，拿下明年的iPhone 8（暂定） A11芯片全部订单。
这表明Tick-Tock策略彻底失效。不仅仅是iPhone 7这一台手机的变数，苹果此举可能是为了通过快速提升硬件性能、增加软件计算负担来催促消费者换机升级，把iPhone用户平均换机年限将从两年提升至一年。性能上，A11芯片将再度向前推进，采用10nm制程。上周台积电宣布上调本年的资本支出，从90-100亿美元增加5亿，为10nm生产线铺路。台积电预计明年10nm制程将占据70%以上市场份额，尽管当前只是小样出货的测试阶段。
同样是前几天由台积电透露的消息，台积电预计将在2020年实现5nm制程的芯片生产，而对面三星则希望快速冲上7nm制程挑战台积电的10nm。摩尔定律仍在指导着半导体行业，但纳米加工确实已经快要见顶了。