距离苹果正式发布Macbook Pro 2016款仅剩2个月了，它的配置也遭到了曝光。处理器可能采用i7-6770hq，6870或者是6970，皆为英特尔14纳米晶体管技术的Sky Lake系列处理器；显卡的核心代号为Baffin XT，这是一种基于Polaris 11的核心，也采用了14纳米技术。
说实在，这样的配置不能让大多数消费者感到满意，尤其是Surface Book 2的配置被曝光以后。事实上苹果的产品已经不是第一次配置落后了，然而Macbook Pro这个锅不能苹果背。
英特尔背第一锅
Sky Lake与上代英特尔处理器相比，算是跨度较大的一次迭代了，最为显著的特点就是晶体管工艺。但是选在2016年尾声去发布搭载Sky Lake的产品在时间节点上看来，很尴尬。因为用户还没有把手里的Macbook Pro捂热，搭载英特尔下一代处理器，Kaby Lake的终端就来了。这也正是摩尔定律在随着社会发展而导致频率变小的证据之一。
日前，英特尔的新一代处理器Kaby Lake已经开始发货了，这就意味着搭载这款处理器的终端离我们不远了，2016年年底前甚至有可能上市一款。Kaby Lake的BGA封装和PGA插槽版也不会太晚出现，而Macbook Pro如果10月份发布的话，那么发售日期则会在11月份。
不过好在的是Macbook Pro可能搭载的i7-6770hq，6870或者6970处理器，都集成了72EU单元的Iris P580锐矩核心显卡。GT4实则是一种更高端的解决方案，要知道在Sky Lake之前的Broadwell里是没有GT4的，最高只到GT3的48EU和eDram组合。
Kaby Lake在集显上升级不大，传闻最多的就是升级缓存，达到256MB。其实这样的升级虽然在数字上相差很大，但是真正应用到实际表现上，不会存在过大的差距。
同样，Kaby Lake也是14纳米晶体管工艺，所以相较于Sky Lake更成熟一些。应该会在同时兼顾性能、功耗和核心面积等多方面兼顾的前提下，进行提升。然而Macbook Pro享受不到，你说这锅是不是英特尔得背？
AMD也得背锅
Macbook Pro的显卡架构是Polaris，这是AMD显卡架构GCN的4.0版本，显卡核心则和Radeon RX 400系列的RX 460是一样的。
RX 460，896条通用管线，核心频率为1090到1200MHz，总线宽度为128bit。顺便一提，RX 460的哥哥姐姐们（RX 470，RX 480）总线宽度都是256bit。
对于显卡好坏的判别，还是应该应用到内容之中。
通过《镜之边缘》，《守望先锋》，《毁灭公爵》三个游戏可以看出来，在1920 * 1080分辨率和最高特效的情况下，都能跑出相对较高的帧数。如果不考虑对手，那这个数字已经相当让人们满意了。
但是再来看看气势汹汹的Nvdia，虽然还未发售，但是在Pascal架构加持下，光是最低端的GTX 1060移动版本，核心频率就已经达到了1405到1671MHz。而且针对VR，Pascal架构下的显卡还带有了VR Ready和Multi-Projection这两大功能。
而反观RX 460，如果说AMD的FreeSync和Nvdia的G-Sync对等，RX 460的7000缓存和128bit总线宽度和1060的4000缓存和192bit总线宽度对等，那Nvdia的Vulkan技术（俗称次世代OpenGL）以及核心频率的领先就足以让RX 460无地自容了。
也就是说，Macbook Pro比起同期产品，在图形能力上又要落后一步，这锅AMD背应该没跑了，谁让他们的Vega架构到现在还没着落呢。
配置落后，设计依然出彩
抛开配置，单看这次的设计，我倒觉得苹果很让消费者满意。
其一，此次Macbook Pro升级，最大特点就是键盘上会有一个额外的触摸屏。可以简单处理一些任务，和iOS控制中心实现的功能差不多。也能监控任务以及当前状态。我认为这是一个非常出彩的设计，这是苹果对于琐碎操作的人性化解决方案。
根据彭博社的消息，这个触摸屏同时还支持Touch ID，这也就让MacBook Pro的用户直接使用指纹登陆和解锁。
图片来源彭博社
其二，则是Type-C接口代替了ThunderBolt接口，让机身更加轻薄，也为侧机身腾出了更多的空间。如果连USB 2.0的接口都被Type-C替代的话，那机身就可以更薄一些。再为有USB 2.0需求的用户出个类似Matebook拓展坞一样的周边，也未尝不可。
不过设计这种东西还需要仁者见仁智者见智，觉得好就买，觉得不好就不买。说一千道一万，也许对于果粉来说只是对牛弹琴。
果粉们还等什么，快为你的信仰充值吧。