研调机构IC Insights最新报告预测，DRAM与NAND闪存等，未来五年年均複合增长率（CAGR）可达7.3%，产值将从去年的773亿美元扩增至1,099亿美元，增长达到42.2%。
报告将半导体区分成逻辑芯片（GPU/CPU），记忆芯片，类比与微组件（microcomponents）IC等四种类型，在五年的预测区间内，以记忆体成长力道最为强劲，类比IC以5.2%次之，微组件为4.4%，至于台积电擅长代工的逻辑IC则仅有2.9%。
为啥会涨？
卖个关子，先让我们来看这样一个数据：目前主流的硅片为 300mm（12 英寸）、 200mm（8 英寸） 和150mm（6 英寸）， 其中， 300mm 硅片自 2009 年开始市场份额超过 50%，到 2015 年的份额已经达到 78%， 预计 2020 年将占硅片市场需求大于 84%的份额。
其中，12英寸的硅主要是用来做逻辑芯片和记忆芯片的，而其余的比如汽车半导体、指纹识别芯片、摄像机CIS芯片都是采用8英寸的硅片。显然，如果单从手机市场来看，那么其增长成都肯定不可能达到40%多增长的，因为市场空间不大，目前已然快触到天花板，同时体量也没有想象中的大，自然不可能促使半导体市场大幅度增长。但是当我们把目光放到8英寸硅片时，有趣的现象就发生了。
根据 IHS 在 2016 年 12 月发布的报告， 2015 年全球半导体硅片需求量为 633 亿平方厘米，预计 2016 年增速为 3.8%。 其中 2015 年，智能手机和电脑的消耗量合计占比为 41.23%， 预计 2016 年将出现下滑， 采用 NAND FLASH 工艺的 SSD 将实现 33%的增长，其他行业应用（工业、汽车、家庭、网关等）均将有 5-10%的增长。
因此，技术迭代以及物联网产业的快速铺设成就了各大调查机构对半导体市场的预期。在这停顿，技术迭代比较好理解，物联网这个吃着移动互联网的产业凭啥会让半导体市场增长？实际上这里就要提到边缘处理了。当网关把原始数据从终端的传感器上采集时，它需要一个很粗劣的筛选过程。
这个就像是建筑面积增加就引起建墙用的沙子市场增加，而建筑用沙需要经过口径相同的铁丝网进行筛选，最终铁丝的销售量提高。那么物联网的边缘处理也需要用硅片制作的处理器和传感器来实现，所以才有了如此的增量。
三星于2017年1月发布的2016年Q4财报，网上有一大堆解读，但实际上真正能让人们感到意外的无非就是逆势跳增80%。受惠于闪存市场，闪存价格上涨，利润空间拉大，三星作为大供货商，算是吃到了最上等的肥肉。
慢着
半导体算是传统底层市场中最为重要的一环，它不像互联网这样变换莫测。今天用滴滴打车，明天可能丢丢打车，后天则会是嘟嘟打车。半导体市场和其他传统市场一样非常稳定，所以我们可以看到日本Shin-Etsu在 2015 年的销售额超过 21 亿美元，Sumco则达到了 20 亿美元，两家日本公司合计占比超过 50%。 德国Siltronic的销售额将近 10.5 亿美元。
除了这三大厂商外，无论圈内圈外，在销售量上都很少提及剩下的厂商，通常是直接以国籍代称。硅材料行业的垄断性很高，前六大硅片厂的销售份额达到 92%。根据 Gartner 的数据， 在 12 英寸（300mm）大硅片方面， 垄断形势更加明显， 2015年前六大半导体硅片厂的销售份额达到 97.8%。
那垄断意味着什么？意味着企业的增长慢，因为订单稳定，缺少竞争。中国兵乓球厉害，奥运会还没对内训练强度大，但是再厉害点就没人跟你玩了啊。所以后来就形成了一种风气，小厂知道自己干不过大厂，所以干脆就求收购，拿收购的钱去投其他项目，甚至整个集成电路产业都在这么玩。
但是就怕最后产生一种非常不健康的现象：一家独大。现在服务器X86芯片的市场就是英特尔一手遮天，然而谁也没有办法，无论技术还是制程，再加上前一阵收购的FPGA公司，英特尔已然是绝对优势。
产能
老生常谈的问题，需求增加，供给端却无能为力。需求增加的原因就和刚才促使半导体产业增长的原因一样，然而却诞生了一种原材料生产商为提高净利润实现扭转盈亏，最终把压力施加给了采购商的现象。
压力无非提高售价，2016 下半年， 全球三大硅晶圆厂Shin-Etsu、Sumco、Siltronic 均宣布将调涨 2017 年第 112 寸硅晶圆价格约 10~20%，包括台积电、联电、美光(Micron)等半导体大厂都被迫买单。
可是这些采购商还完全没有办法，垄断形势摆在眼前，嘴上说着不要，身体却是很老实地买买买。只是这样发展恐怕以后对大家都不利，不过好处在于正是这样不健康的趋势，纳米碳管等技术发展速度激增，也许我会亲眼见证产业洗牌。