节奏，有些时候比一时的胜负更重要。
从2017年起，每到12月高通都会在夏威夷举办自己的年度“技术峰会”，整个活动的核心是发布自己新一代的手机旗舰SoC的产品。今年也不例外，除了旗舰款“骁龙865”之外，定位中端市场的“骁龙765”和“骁龙765G”也一并登场。加上之前已经更新了新产品的MTK、三星、华为，全球安卓智能手机的主要SoC芯片制造商均已经“出牌”。
目前来断言谁将会成为2020年的胜者为时尚早，但从三款新产品以及一些高层透露的信息中，我们其实能隐约看出高通的选择，结合之前其他手机SoC平台厂商的选择，进而得出整个行业的趋势与节奏。
骁龙865强在哪里？
整体而言，“骁龙865”这款被高通官方称为“Beast（猛兽）”、号称投入1万名工程师打造的芯片，的确跟高通往年的旗舰SoC平台一样，推出即成为行业最强，而且是方方面面的强。
CPU部分更新为四颗A77+四颗A55
主要的计算力模块CPU和GPU继续升级：CPU大核用上了最新的Arm Cortex A77 CPU，频率也比之前采用了A77的三星和MTK更高，GPU方面高通自己的Adreno系列再次进化，性能提升25%。
装备高通第二代5G“调制解调器-前端”系统：全新的、支持最全面5G通信模式的芯片、天线设计，最强的官方下载速度，还要包含最新的Wi-Fi 6在内的一系列新技术和标准。因为支持5G毫米波通信，所以865一举成为了目前网络通信速度最快的5G SoC芯片（毫米波波段下）。
拍照和ISP上的新亮点，都快占满一页PPT了
拍照能力大幅增强：SoC中的ISP（图像处理单元）性能大幅增长，每秒能处理20亿个像素点的数据，新能力包括8K视频录像、不限时长的高帧率慢动作录像、4K录像的同时可以拍摄6400万像素照片，以及面向未来的2亿像素拍照摄像支持。
手机的AI能力还在持续跃进
AI能力也进一步提升，整体负责调度的第五代“AI Engine”在多种运算性能上都有大幅提升，能够提供15 TOPS的AI运算能力。
最后还有游戏，可以对144Hz帧率游戏显示提供支持、推出独立的GPU驱动、确保强大的硬件性能能够转化为良好的游戏体验。单以各种新技术的用途分类，以及它们的含金量，高通这颗865的诚意可谓满满。
骁龙865为何选择新式“外挂”？
看完具体情况，就是时候展开来聊聊另外一些最重要的“细节”了，首先就是865的外挂“疑云”。
“外挂”其实指的是将手机的部分功能放在SoC之外的其他芯片上，尤其特指通信功能。一个最典型的例子就是高通上一代的“骁龙855”，在内置了X24 2/3/4G modem的基础上，还外挂了X50 5G modem。这种做法在之前的手机市场，一向被认为是一种“负面”的做法，更被归结为“不成熟、临急抱佛脚、打补丁”等等。
这也是为什么华为一直拿这一点来宣传自己的麒麟990 5G SoC芯片，它的确是全球第一颗把部分5G通信能力内嵌到了SoC中的芯片。
但为什么SoC就是好呢？说来有趣，首先推崇SoC这种做法的还是高通。智能手机要正常运行，需要多种多样的功能，需要不同的芯片来负责这些功能。但跟笔记本乃至PC这种更大尺寸的计算机不同，手机的尺寸要求相当高，潜移默化地对电子元件的集成度提出了需求。同样的功能，如果芯片数目更少，不仅能降低设计的复杂度，同时也能降低组装过程的费用。
需求还不是重点，价值才是关键，通过将基带与SoC直接进行硬件捆绑，高通变相凭借着自身的通信实力，将自己其他的硬件生态销售给了更多的客户，进一步扩大了自己的商业利益，上下游之间的合作关系也日益紧密起来。
骁龙855是典型的“外挂”产品
可很多人没有注意到的细节，我们所吐槽的传统“外挂基带”，有一个前提条件——SoC中已经有一个基带，然后通过外挂一个新基带提升对移动网络的支持。
“骁龙865”的实际情况恰恰不符合这个条件，因为这次“被外挂”的芯片远不止5G modem，而是整个BP（Baseband Processor，即基带芯片）。除了普通的用于移动上网、同时兼容2/3/4/5G网络模式的骁龙X55 modem之外，用于5G网络下毫米波通信的QTM525芯片、用于整体通信前端处理的RF传送器和前端芯片也一并被“塞”进了芯片中，尤其是最后的一部分，以往都是以集成度更低的分散小芯片的方式布置在手机的PCB上，这必将会再次降低手机厂商使用高通5G方案时的设计生产门槛。
其次是制程，传统“外挂”方式，被挖挂的基带往往会采用相对落后一些的制程，而在“骁龙865”当中，外挂的BP模块和实际上是AP模块的SoC一起，采用了台积电已经趋于成熟的7nm工艺。
这一系列操作显然不符合传统手机SoC平台芯片“外挂”的定义。真相是，骁龙的这波全新“外挂”操作，是智能手机、半导体制造多种现实条件导致出来的必然选择。
先说智能手机端的发展，智能手机相比数年前，已经突飞猛进，CPU、GPU性能暴涨、摄像头从一个到多个、越来越多应用智能化。这些明面上的提升“追根溯源”，其实得益于手机芯片内晶体管数量的增加。
虽然高通没有公布865的相应数据，但我们可以参考一下竞争对手的数据：华为麒麟980，在更新5G modem、增强GPU和AI性能之后，晶体管数量直接从69亿飙升到了103亿。而“骁龙865”不仅换用了比麒麟990更新、更强、更多晶体管的CPU、GPU，同时还在移动网络的支持上提供了毫米波波段的支持。
粗略估计，“骁龙865”的SoC加上外挂BP模块，整体的晶体管数量很有希望突破120亿个。如此之多的晶体管虽然保证了性能，但也带来的额外的问题：
芯片即便采用最先进的半导体制程，芯片的面积依旧较大，不仅芯片生产过程中的良率较低，产量会比较低，同时生产成本和手机设计难度会增加；
因为手机芯片主要依靠被动散热，芯片面积大了之后会导致热量更加集中，只能被迫给整个芯片降低功耗标准，进而降低芯片的性能发挥。
高通这次将整套方案“一分为二”的处理方式，可以说是目前比较均衡、也是比较现实的策略了。正如高通总裁Cristiano Amon自己所说：“对于865，我们的考虑是如何实现最好的性能和最强的5G。”而这次的两颗芯片他们也不同意叫做“外挂”，而是两颗芯片共同形成的“解决方案”。
在发布会上，高通官方还专门晒出865的研发时间表，这款产品早在一年前已经确认了最终设计，换言之，很可能早在一年半乃至两年前，高通就预见到了当下的SoC发展的“尴尬”。这个处理方式显然有前瞻性，尤其是半导体制程持续放缓的趋势下，明年的高通旗舰完全有可能采用相同的操作方式。
AI的深度优化很重要？
说完新式“外挂”，我们再来看AI。自从人们意识到AI“无所不能”之后，手机SoC厂商也投入了AI能力的“隐形竞赛”当中，有些厂商甚至不惜在非旗舰芯片上放上特别强大的AI运算能力，就为了能够在AI榜单上拿下“第一”。
不意外的，这次骁龙865的AI性能也有了较大幅度的提升，但我最关住的却不是单纯的性能数字。而是高通终于摆开了一个“想做好AI”的架势。因为除了硬件性能大幅提升的GPU、AI芯片、AI处理引擎之外，高通的AI处理开发侧优化终于做起来了，而且是结结实实抱上了Google的大腿。
以最顶层的“高通神经网络处理SDK”为例，它的定位跟Google官方的“安卓神经网络API”基本一致，前者可以看作是高通对于后者的定制化补充和改进。在865平台上直接借助手机AI处理能力运行Google Assistant时不仅可以降低30%的延迟，同时只需要1/3的功耗。
优化还不是最重要的，“Hexagon NN Direct”功能的价值还要更大一些。通常来说AI应用需要经历5层架构，实际的AI需求都要经过5次处理才能真正运行起来，导致非常低效。“Hexagon NN Direct”就是一项支持TensorFlow Lite代码直接调用高通SoC中的AI处理硬件的技术，鉴于目前后者是安卓手机阵营中采用最广泛的边缘AI框架，显然将极大地拓展高通平台上AI应用的适用性。
高通在峰会现场也举了一个具体的例子，来自于抖音的海外版“Tik Tok”，它有一项功能支持在视频传输时采用更低码率，然后在终端上利用AI算法将画面重新“高清化”，进而起到节约流量的作用。虽然看起来作用不算太大，但至少高通总算在AI应用上迈出了“像样的”一小步。
总结
在865现场发布细节讲解完毕之后，放出了一张让人眼花缭乱的总结图
经历了年末这一波大更新之后，2020年手机旗舰SoC市场的初步格局终于定下来了，从华为一开始的强势发布，到三星的日常更新，再到MTK的黑马杀出，再到高通现在的重夺优势，已经为2020年智能手机市场埋下了足够的伏笔。
除了旗舰之外，中端智能手机市场的竞争也在徐徐展开，高通此次发布的全新骁龙765/765G就是重要的选手。由5G来临掀起的这一波智能手机混战，将会成为近几年最精彩的一次，也将把5G更快地带到我们身边。
就是苦了原来打算过两年再考虑5G手机的人。