本文来自微信公众号：时代周报 （ID：timeweekly），作者：郭美婷，编辑：林铭铭，题图来自：视觉中国
近日，两大手机芯片供应商联发科（2454.TW）和美国高通公司（QCOM.O）先后发布最新季度财报。
截至今年6月23日的第三财季，高通调整后的营收为93.9亿美元（折合人民币676.3亿元），同比增长11%；净利润为21.29亿美元，与上年同期的18.03亿美元相比增长18%。高通半导体业务QCT（Qualcomm CDMA Technologies）营收同比增长12%至80.69亿美元（折合人民币581.1亿元）。其中，来自手机芯片的营收为59亿美元（折合人民币424.9亿元），同比增长12%。
△图源：截图自高通财报
2024年第二季财报，联发科合并营收达1272.71亿新台币（折合人民币280.25亿元），环比下降4.63％，同比增长29.68％；净利润259.55亿元新台币（折合人民币57.15亿元），较前季减少18%，较去年同期增加62%。其中，联发科移动电话在第二季度占总收入的54%，同比增长52%，环比下降15%。
△图源：截图自联发科财报
今年第二季度，全球智能手机市场持续复苏。Canalys数据显示，2024年第二季度，全球智能手机市场出货量达2.889亿台。受到产品创新及营商条件改善的推动，全球智能手机市场已经连续三个季度正增长。
随着全球智能手机的回暖，作为手机芯片公司的高通和联发科业绩得到提振。
但两家芯片公司也正暗暗角力。目前，联发科已和OPPO、vivo、小米、华为等国内主流大厂均有合作，而高通迫于美国芯片出口限制失去一部分市场，高通表示失去华为将影响高通收入。
同比增长、环比下降
据Counterpoint最新发布数据，全球智能手机销量在2024年第二季度同比增长6％，为三年来最高的同比增长率。
但是对比上一季度，高通和联发科在手机业务上的收入均有所下降。
从最新季度的业绩来看，高通来自手机芯片的营收为59亿美元，同比增长12%，对比第二财季的61.9亿美元营收要低，但同比增速高于上一财季的1%。其中来自中国智能手机制造商的收入同比增长超过50%。
△图源：截图自高通财报
目前高通手机芯片营收占QCT营收的七成，占总营收的六成。另外汽车芯片业务同比增长87%达8.11亿美元，物联网相关营收同比下降8%至13.59亿美元。
联发科移动电话业务在第二季度占总收入的54%，同比增长52%，环比下降15%。
△图源：联发科财报
“一方面，全球智能手机第二季度的出货量本身相较于上一季度就出现了轻微下降。这种环比下滑的现象，主要是因为第二季度在全球范围内都是一年中出货量较低的季度，这符合季节性的市场规律。”Canalys高级分析师朱嘉弢告诉时代周报记者，另一个关键因素是，从去年第四季度到今年第一季度，手机厂商提前进行了大量库存储备。从物料采购的节奏来看，这将导致了第二季度芯片厂商营收出现一定程度的下滑，这完全符合行业内的常规运作模式。
朱嘉弢表示，事实上，全球智能手机市场的增长趋势早在一两个季度前就已开始显现，手机市场自去年的第三和第四季度开始展现出反弹迹象，当时销量基数较大，也早已在芯片厂商的业绩中显现。预计到今年下半年的第三、第四季度均不太可能出现显著增长，要么保持平稳，要么微幅提升。
联发科也在第二季度财报电话会议上提到，预计全年智能手机市场将以低个位数增长，而全球5G渗透率有望达到60%。预计第三季度4G SoC在新兴市场的健康需求，将被其5G SoC的下降所抵消。联发科预计第三季度移动业务将环比持平。
联发科预计第三季度的收入将在新台币1235亿元（折合人民币271.6亿元）至新台币1324亿元（折合人民币291.1亿元）之间，环比下降3%至上升4%，同比增长12%至20%。毛利率预计为47%，加减1.5个百分点。
而高通预计下个财季营收95亿美元（折合人民币682.5亿元）至103亿美元（折合人民币739.97亿元），略高于目前分析师预期为97亿美元（折合人民币696.87亿元）。
联发科冲击高通
AI终端浪潮下，AI智能手机狂飙，渗透率稳步提升。
7月31日，IDC发布最新预测称，2024年全球GenAI智能手机出货量将同比增长363.6%，达到2.342亿部，占2024年整个智能手机市场的19%。到2028年，GenAI智能手机出货量将达到9.12亿部，2024—2028年的复合年增长率（CAGR）为78.4%。
反映到芯片厂商，联发科和高通均在积极发力AI。联发科表示，在旗舰领域，联发科的天玑（Dimensity）9300今年启用了几部5G AI智能手机。下一个旗舰SoC天玑9400预计将在10月上市，采用3nm工艺和ARMv9核心，以及All-Big-Core架构，进一步优化了Gen AI功能。
“我们看到了生态系统参与者积极开发Gen AI功能，这可能是未来缩短智能手机更换周期的催化剂。”联发科表示，与天玑9300对比，天玑9400客户中有更多的模型采用。联发科预计在2024年实现旗舰收入增长超过50%。
高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon也在电话会议上表示，高通的骁龙（Snapdragon）移动平台在智能手机中继续获得了良好的进展。
Cristiano Amon提到，三星的Galaxy Z Flip6和Z Fold6都将搭载高通的骁龙8 Gen3 For Galaxy移动平台。
Counterpoint分析师告诉时代周报记者，高通旗舰手机的收入上升，得益于三星Galaxy Flip和Fold系列的推出。全球特别是中国的OEM厂商对旗舰芯片的需求强劲，预计高通在定价超过400美元的智能手机市场份额将从2023年的21%增加到2024年的31%。同时，Counterpoint预计于10月发布的骁龙8 Gen 4将是首款搭载定制Oryon CPU的智能手机芯片。
此前市场有消息称联发科成功抢单拿下三星全新旗舰平板处理器订单，是联发科首度打入三星旗舰款移动装置供应链。虽然联发科对此没公开回应，但两家正面对决的态势却非常明显。目前，联发科与OPPO、vivo、小米、华为等国内主流大厂均有合作。
而另一边，美国的芯片出口限制给高通在竞争中增添了不利因素。
“我们的很大一部分业务集中在中国，中美贸易和国家安全的紧张局势使它们（这些业务）变得紧张。”高通在前瞻性陈述的说明中直言。
华为曾是高通芯片的重要客户。“我们向华为出口产品的许可证将于24年末到期，但已于5月7日被吊销。这一变化将影响我们本季度和25财年第一季度的收入。”财报会议上，高通首席财务官兼首席运营官Akash Palkhiwala表示。
去年9月，天风证券分析师郭明錤曾在社交平台上表示：“华为在2022年与2023年分别向高通采购了2300万—2500万颗与4000万—4200万颗手机SoC（手机系统级芯片），然而华为预计自2024年开始，新手机全面采用自家设计的新处理器，故高通自2024年开始不仅完全失去华为订单，还要面临非华为的中国品牌客户因华为手机市占率提升而出货衰退的风险，预计高通在2024年对中国手机品牌的SoC出货量，将因华为采用新的麒麟处理器而较2023年至少减少5000万—6000万颗，并预计逐年减少。”
与联发科几乎同期，高通下一代骁龙8旗舰移动平台也将在10月份的骁龙峰会上揭晓。骁龙8旗舰移动平台是由高通定制的Oryon CPU提供动力的平台，结合了NPU AI能力。
“芯片制造商们希望通过集成AI技术提升其在手机芯片的市场表现，这在战略层面上是他们重视的方向。然而，AI手机目前尚处于早期发展阶段，对市场需求的刺激作用有限。”朱嘉弢在市场调研中发现，AI只是促使消费者更换手机的影响因素之一，且并非是压倒性的因素。换机决策更多受手机整体升级周期的影响。
朱嘉弢表示，芯片厂商所能掌握的是调整芯片的定价策略。例如，他们可能会因为新一代芯片融入了更多专用于AI处理的能力，支持更丰富的AI功能，导致研发和生产成本上升，进而提高芯片的价格，这也有助于提升芯片制造商的利润率。然而，若想通过这种方式大幅增加芯片的销售量不太现实，市场容量和需求才是决定销量的关键因素。
他进一步补充，AI手机是指那些具备强大端侧AI处理能力，而非依赖于云端处理的设备。目前AI手机真正的挑战并不在于芯片本身，而在于手机制造商如何最大化利用这些性能，开发出创新的AI应用，优化大模型的运行效率，以及平衡成本与功能。
“芯片层面的技术已经相对成熟，但考虑到成本，即便芯片平台已经具备了强大的AI处理特性，这些特性也不一定能迅速下放至更广泛的终端设备中，因为厂商需要在成本控制和技术创新之间找到平衡点。这一现状意味着，AI技术的全面应用仍局限于高端旗舰机型，普通用户可能还需等待一段时间才能享受到更高级别的AI体验。”朱嘉弢说。
本文来自微信公众号：时代周报 （ID：timeweekly），作者：郭美婷，编辑：林铭铭