虽然移动通信与手机产业的盛事，MWC 最后因为疫情而取消了，但作为通信业龙头之一的高通 (Qualcomm) 仍然按照预定计划，推出了新一代 5G 调制解调器及射频系统（俗称基带芯片）：X60。
X60 芯片是高通的第三代 5G 芯片，也是全球第一块 5 纳米制程的 5G 芯片，并加入了全新的载波聚合技术，相比起上一代 X55 ，带来更快的速度、以及更好的功耗控制。此外，X60 采用的全新载波聚合技术，能灵活支持 5G 与 4G 的复杂又混乱的大量频谱，希望藉此能推动全球布署 5G 部络。
为什么要推动 5G 进程部署？
科技界部署 5G （第 5 代流动通信技术）都有 4-5 年了，尽管去年陆续有 5G 手机出现，但仍然远远叫不上普及。为什么 5G 看起来这么近，但实际又那么远？
究其原因，是因为部署 5G ，远比部署 4G 要难。而部署的难点之一，是 5G 频段十分混乱。
以往 4G 使用的是较低频的长波（3GHz 以下)，为了进一步提升带宽，5G 采用了更高频率的频段，但高频也会带来另一个副作用，就是发射距离更短。为了保证信号能有足够的覆盖，所以网络运营商部署 5G 时，需要部署比 4G 时代更多的基站，所以成本也远比 4G 要高。
毫米波、Sub-6 与 4G LTE 的波段覆盖示意图。图片来源：高通。
因为高频谱 5G 基站部署成本极高，所以最初制定 5G 技术时，采用了各种权宜方案：5G 的高频率频段，除了有带宽大、幅盖范围小的高速超高频（约 3GHz - 40GHz）毫米波 (mmWave) ，更设有频率略低一的 6GHz 以下频谱：Sub-6 特高频频谱（约 0.3GHz - 6GHz）。
Sub-6 频率的带宽虽然较窄，但频率与 4G 的频谱比较接近，所以幅盖范围则比较广（上图），可以减少基站的数量，降低运营商的部署成本。而由于历史的原因，Sub-6 谱段里，还要再分为 FDD 和 TDD 两种制式。因此，目前 5G 网络在毫米波、Sub-6、FDD、TDD 等种组合之下，产生了超过 10,000 种的频段组合，而些频段组合之间难以互相覆盖，手机传输信息时，数据往往只能同一组合频段里堵着，因而使我们无法用尽频宽。
如果大家还太不明白，也不要紧。全球的移动通信网络信号，都在大气里的不同的无线电频段上传输。想像一下每一个频段，就是一条高速公路，但这些高速公路使用各种制式技术，互不兼容。
所以如果你这个数据包用了 Sub-6 FDD 的频段 1 传输，所有信息都要挤在这条路上传送（上图），即使旁边的个频段也是空置的，你也只能眼巴巴的看着数据堵在同一个频段里。当这条“公路”上的手机愈多、数据愈大，传送速到也会愈慢。这样，不但白白浪费大气里的无线电资源，也使运营商难以部署。
“载波聚合”技术是什么？
但 X60 采用了“载波聚合”技术后，当手机传输数据时，X60 可以灵活地通过多个频段传输数据，情况就好像公路扩阔了，堵着的车子都可以从不同的行车线上运送文件（上图）。“载波聚合”可以在有限的基站下，使 5G 传输速度变快，网络的吞吐量也会增加，能同时让更多的设备、通过 5G 网络转送更多的信息，也能通过不同覆盖范围的频段，来增加 5G 的覆盖能力。
举例说，如果运营商支持 4G 频谱的动态频谱共享 (Dynamic Spectrum Sharing，DSS)，使用 X60 手机就直接利用闲置的 4G 频段，传输 5G 信号，因此，运营商可以在原有 4G 频段上，直接铺上 5G 的 TDD 频段，让运营商部署更方便、成本也更低。
图片来源：高通。
不过，尽管根据高通指在载波聚合下，X60 的峰值速率将会是 X55 的一倍，但按官方目前所公布的数据里， X60的最高下行速度为 7.5Gbps，与上一代 X55 相同，也和竞品华为巴龙 5000 一样。
全球第一块 5nm 制程 5G 芯片
此外，高通新一代 X60 芯片的另一个重要特点，是高通首度推出 5 纳米制程的 5G 芯片。
芯片需要以纳米级别的极细微工艺，愈小的制程工艺，能把芯片的体积进一步缩小，节省手机机体里珍贵的空间。此外，愈小的制程也能带来愈佳的能效，让手机上网的速度更快、也能更为省电。5 纳米制程，是目前芯片生产的最新、最尖端制程，目前只有台积电 (TSMC)、三星 (Samsung) 等少数晶圆厂能生产。
去年，台积电的 7 纳米产能已经十分紧张，而 5 纳米也不容乐观，据消息指，台积电的 5 纳米制程，早已被苹果承包起来，甚至把华为的订单都挤掉了。目前高通宣布 X60 进入 5 纳米制程时代，虽然他们没有透露代工厂是谁，但也使媒体消息指三星已抢得高通的 5 纳米订单的机会大增。另一方面，高通的竞争对手华为和联发科等，在未来是否赶及在上半年推出 5 纳米制程的芯片，仍然不得而知。
虽然它采用了 5 纳米的制程，所以占板面积更小，但未来高通新款的骁龙 875 芯片，是否会继续沿用现在的“外挂”设计（手机芯片 + 5G 芯片组合），还是顺着 5 纳米带来的制程优势，直接把 X60 的功能集成在手机芯片里。
近十年来，由于半导体制程愈来愈小，很多芯片公司都选择尽量把不同的芯片功能，集成在手机的系统芯片 (SoC) 上，减少芯片的体积，降低芯片的功耗、并进一步降低成本。但近两年高通推出的骁龙手机芯片组合，均改用系统芯片 + 5G 芯片组合的外挂设计，惹来巨大争议。虎嗅作者李赓早前参与高通的活动，也撰文解释了高通的用意所在，但坊间对外挂设计的质疑，仍然持续不休。
高通官方未有透露未来的骁龙 875 芯片，是否也会外挂 X60，但他们表示骁龙865 + X55 是作为组合一起设计和优化。而 X60 是高通的新一代的调制解调器及射频系统，目前并没有打算与 865 组合使用，因此，估计未来推出的骁龙 875，很有可能也是通过外挂方式，与 X60 组合使用。至于这种外挂方式，在未来如何与集成 5G 基带的联发科天玑 1000 竞争，就留日后分解。
2021 年开始出货
除此之外，X60 也加入了不少新的技术。当中包括有 Voice-over-NR（VoNR） 技术，以及全新的 ultraSAW 滤波器。此外值得注意的，还有全新的毫米波天线模组 QTM35。
QTM535 与前一代 QTM525 相比，号称性能更强，也能能够支持所有全球更大范围的毫米波部署。它同样集成了毫米波射频链路上的所有元件，只需要2-4个这样的模组，就能造出一部支持毫米波的手机。但它比起前一代的体积更少，以及便于搭配全面屏、可折叠等新的手机设计。有趣的是，当 X60 芯片不会与骁龙 865 手机芯片组合使用，但反而可以和上一代 QTM525 天线组合使用。
目前高通计划在 2020 年第一季度为 X60 进行出样，预计搭载 X60 的手机将在 2021 年年初出货。对，今年的手机，还是用不上，你的想要的 iPhone 12 ，最多也只是搭配上一代的 X55。