OpenAI首颗自研芯片曝光,苹果已下单
2024-09-03 17:07

OpenAI首颗自研芯片曝光,苹果已下单

本文来自微信公众号:APPSO (ID:appsolution),作者:APPSO,题图来自:AI生成


OpenAI首款内部AI芯片再次传来新的消息。


据台湾经济日报报道,台积电将开发一款专为OpenAI Sora视频模型定制的A16埃米级工艺芯片,旨在提升Sora的视频生成能力。


简单科普一下,1埃米相当于1纳米的十分之一,在当前半导体制程已攻破2纳米工艺之后,埃米成为了全球领先芯片巨头的新战场。



“A16”的命名和苹果的A16芯片没有太大关系,A16命名代表的是制程16埃米,也就是1.6纳米。


这是台积电目前已披露的最先进制程节点,也是台积电进军埃米制程的首秀,预计将于2026年下半年开始量产。


据悉,A16将采用下一代纳米片(Nanosheet)晶体管技术,并采用超级电轨技术(SPR)。而SPR是具有独创性、领先业界的背面供电解决方案,是业界首创的技术。


超级电轨技术可以将供电网络转移到晶圆背面,为晶圆正面腾出更多空间,从而大幅提升逻辑密度和性能,让A16适用于那些需要复杂信号布线和密集供电网络的高效能运算(HPC)产品。


与N2P制程相比,A16的芯片密度提升了1.10倍,在相同工作电压下,速度提升了8%~10%;在相同速度下,功耗降低了15%~20%。


尽管目前台积电A16制程尚未量产,但第一批下单客户已经遭到曝光。


报道称,苹果向台积电预定了首批产能,而OpenAI同样也因自研AI芯片的制造需求预定了A16的产能。


实际上,随着对生成式AI的持续需求,AI芯片成了下一个巨头抢滩的战场,而OpenAI从未放弃过自研AI芯片。


台媒报道称,OpenAI原先积极和台积电洽商合作建置专用晶圆厂,但在仔细评估包括盈利能力在内的各种因素后,但该计划最终被取消。


将时间的指针拨回七月份,据The information援引三位知情人士的消息,OpenAI最近正在积极招募曾参与生产Google AI芯片TPU的前员工,并寻求开发AI服务器芯片。


包括此前也有消息称,OpenAI每年将向这些挖来的Google高级工程师提供价值数百万美元的股权。据悉,OpenAI的芯片研发团队将由曾在Google参与制造TPU项目的Richard Ho领导。


并且,OpenAI也在考虑与一家美国公司来协助开发这款新芯片。


比如作为Google TPU制造的合作伙伴之一,博通公司已经与OpenAI的芯片研发团队就制造芯片的事宜进行了讨论。


不过,OpenAI团队似乎尚未开始设计该芯片,最早也要到2026年才会投入生产。该团队正在评估各种芯片封装和内存组件,以期最大限度地提升芯片性能。


今年早些时候,《华尔街日报》报道也指出,OpenAI CEO Sam Altman正在与投资者洽谈要为芯片合资企业筹集资金,并指出这可能需要筹集高达7万亿美元的资金。


Altman后来辟谣称,这个数字代表此类合资企业的参与者在几年内需要进行的总投资,包括从房地产和数据中心电力到芯片制造等各个方面。


对于OpenAI或将制造AI芯片,各方的态度也有些暧昧。


一方面,英伟达是OpenAI的主要芯片供应商,英伟达CEO黄仁勋甚至亲自向OpenAI交付了首个DGX H200芯片。因此,OpenAI选择自研AI芯片可能会引起英伟达的不满。


另一方面,尽管开发一款能与英伟达相媲美的新型服务器芯片可能性不大,且需要数年时间才能实现,但自研AI芯片可能为OpenAI在未来与英伟达的定价谈判中提供潜在的筹码。


Altman曾表示如果能源科技没有重大突破,那么人工智能是无法达到下一个阶段的。


因此,不少观点认为,OpenAI与其把时间花在AI芯片的制造上,不如更多地关注AI开发所面临的能源危机问题。


截至发稿前,台积电对上述报道不予置评,而OpenAI暂未就此事作出回应。


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