本文来自微信公众号：智东西（ID：zhidxcom），作者：云鹏，题图来自：IC photo
今天（4月1日），2020年的第一个四分之一即将过去，春节过后，短短一个半月内，高通旗舰5G芯片骁龙865已经落地超过14款旗舰手机，华为麒麟990 5G在P40系列旗舰手机中继续沿用。就在昨天，麒麟820 5G芯片已经落地荣耀30S，华为5G芯片已经完成从旗舰到中端的覆盖。
属于5G智能手机的SoC和基带芯片的蛋糕，剩下的不多了。
而联发科的天玑1000系列，仍然杳无音讯。
2019年11月，沉寂了两年的联发科高调发声，直接砸出天玑1000，希望通过集成式设计与高通在5G高端手机芯片市场中再搏一回合。
天玑1000系列新品发布会上，小米、OPPO、vivo、华为几家国内主流厂商均有高管出面为联发科站台，但目前除了2019年末一款OPPO Reno 3搭载了天玑1000L，2020年开年至今仍无一款5G手机采用联发科芯片。
发布会的火热与实际落地的冷清形成鲜明对比，究竟是产品没有准备好，还是市场不买账？背后真相值得探究。
5G市场高通开年一顿猛吃
从2020年2月中旬至今，短短一个半月，三星、小米、OV等厂商接连发布自家最新的5G旗舰手机，这些产品无一例外都搭载了高通骁龙865，而华为的开年旗舰P40系列也采用了自家麒麟990 5G SoC。
要知道，三星、小米和OV这四家总共占据了全球智能手机市场将近一半的份额，而另外由苹果和华为占据的三成市场并不需要开放市场的SoC。
今年2月高通X60 5G基带发布会上，高通说还将有70多部5G智能手机将采用骁龙865，而正在设计的基于高通骁龙8系列和7系列芯片的5G智能手机为275部。
此时疑问不禁浮上心头：联发科5G芯片为何迟迟没有终端产品落地？
天玑1000L是否已经受市场的考验？
虽然老大哥天玑1000还未有终端产品亮相，天玑1000L却早已在去年12月的OPPO Reno 3上亮相手机圈。
OPPO Reno 3的标准版采用了天玑1000L，起售价格3399元，而Pro版本采用了高通骁龙765G，起售价格3999元。这也是高通和联发科5G芯片的首次对决。
高通骁龙765G共有八个核心，一个大核和一个中核采用了Arm的A76架构，大核频率最高为2.4Ghz，而骁龙865则采用了A77架构，性能大核最高主频2.8Ghz。
另外，骁龙765G采用的X52基带也与骁龙865的X55基带不同，因此，它们之间的差距还是相对明显的，定位也更容易区分。
而天玑1000L实际上与天玑1000采用了相同的A77架构，主频从2.6Ghz降为2.2Ghz，并且内置5G基带也是相同的Helio M70。
因此虽然天玑1000L同样身为小弟，但在其自家体系内的地位显然比骁龙765G要来的高。
为了直观比较，在下面测试数据对比部分我将用天玑1000L指代OPPO Reno 3，用骁龙765G指代OPPO Reno 3 Pro。
根据主流科技媒体评测数据显示，在安兔兔测试软件中，天玑1000L的跑分约为38万，骁龙765G约为32万。在Geekbench基准测试中，天玑1000L以单核9%、多核48%的优势领先骁龙765G。
在解锁了帧率的《光明山脉》手机游戏测试中，天玑1000L的帧数大约比骁龙765G高77%。在AI性能测试中，在独立NPU的加持下，天玑1000L的得分为3.4万分，骁龙765G得分在5500分左右。
在5G网络传输速率测试中，天玑1000L的下载速率与骁龙765G、麒麟990 5G相近，均为500Mbps左右，而在上传速率方面，天玑1000L与麒麟990 5G均为100Mbps左右，骁龙765G为60Mbps左右。
在功耗方面，通过媒体实测数据显示，在经过相同的压力测试后，天玑1000L的耗电量为9%，骁龙765G的耗电量为7%。
由此看来，天玑1000L的确相较骁龙765G有着比较明显的性能优势。
那成本方面如何呢？根据供应链信息来看，骁龙765G目前成本在40美元左右，天玑1000在70美元左右。虽然没有天玑1000L相关成本信息，但天玑1000L与天玑1000除了GPU型号略有不同，主频有所降低，其他规格基本一致。
距OPPO Reno 3发布已经过去了将近四个月，其性能表现也可圈可点。天玑1000L可以说是联发科在5G时代的首次“平稳着陆”。
但有意思的是，OPPO在今年2月推出了OPPO Reno 3元气版，就是在Reno 3标准版的基础上，将天玑1000L换为骁龙765，起售价格2999元。
OPPO这样一手操作，着实让天玑1000L的定位有些尴尬。
看到这里，可能你我都有了同样的疑惑——既然产品本身没有问题，那为何搭载旗舰天玑1000的5G手机还迟迟不肯露面呢？
是时候未到，还是产能吃紧？
1. 产品周期
如果从产品周期来看，高通骁龙865相关消息的首次公布是在2019年2月的MWC大会上，高通表示下一代5G移动芯片将在当月进行流片，并在2020年上半年实现商用。
联发科这边5G移动芯片公布节奏稍慢，在2019年5月的台北电脑展上，联发科首次公布了自家5G旗舰芯片的相关信息，表示将采用集成式设计，内置Helio M70 5G调制解调器。
从芯片信息首次公布到终端产品落地，高通用了1年时间。如果联发科的产品节奏与高通类似，那么距离天玑1000终端产品的落地可能还剩下一个多月的时间。
值得注意的是，紫光展锐也在2019年2月的MWC大会上推出了自家5G解决方案，目前同样没有终端产品落地，第二梯队5G SoC和基带芯片玩家的进度可能普遍较慢。
2. 产能
要说联发科不着急，那肯定是假的。但造芯片并不是一厢情愿的事情，虽然你设计出来了芯片，但毕竟还要“别人帮你造”。
联发科的天玑1000和高通骁龙865不约而同都采用了台积电目前较为成熟、也相对先进的7nm工艺。
众所周知，台积电是目前全球最大的芯片代工厂商，而他的客户也都是重量级的。苹果、华为、英伟达、高通、AMD和联发科一样，都在分享台积电的产能。
据供应链消息称，如果按照7nm订单比例，排名前五的台积电客户分别是苹果、华为、高通、AMD和联发科。
苹果目前仍然是台积电7nm的最大客户，其目前出货主力iPhone X系列采用的A12芯片和iPhone 11系列采用的A13芯片均采用了台积电7nm工艺。
虽然苹果A14芯片将采用台积电5nm工艺，一定程度上减少了苹果对7nm产能的需求，但苹果新一代iPhone将通过外挂高通X55基带的方式实现5G功能，因此X55基带的需求将会随之增加。
华为目前在智能手机市场中年出货量已经跃居全球第二，而麒麟980、麒麟990和麒麟990 5G正是华为主力4G、5G机型所搭载的SoC，其产能需求量不言而喻。
根据供应链消息，在2020年下半年苹果转向5nm后，AMD将成为台积电7nm的最大客户，约占据7nm晶圆总产能的五分之一。华为和高通将占据大约五分之一产能，而联发科分得产能约为14%。
巨头们高涨的需求着实让台积电有些吃不消，从今年1月就频频有台积电7nm产能不足的消息爆出。
由此看来，联发科天玑1000产品落地受到台积电产能不足影响而放慢，也存在一定可能。
售价可能还未来到联发科入场点
从目前某主流电商平台上显示的信息来看，联发科在4G手机市场的主要阵地是在1000~2000元价格段内。
而目前虽然5G旗舰手机的价格呈现走低趋势，但主流产品仍然集中在3500元及以上价格段。
▲表格统计截止时间：3月15日
不过与4G时代不同，联发科在5G这场仗中，是有翻身的野心的，其天玑1000芯片从纸面参数上看，就是直接对标高通的骁龙865，因此联发科5G手机的主要集中价格区间自然会水涨船高。
结语：好饭不怕晚，真正拿出一款好产品才是关键
目前除了苹果，全球手机市场出货量前六的厂商中，已经有5家发布了自家最新的5G旗舰手机，完成了2020年的开年首秀。
起跑领先固然重要，但如果后程发力明显，也存在赢得5G长跑的机会。高通曾凭借骁龙855Plus+外挂基带的方式率先实现5G手机落地，但华为麒麟990 5G的推出也着实吃掉了一大块5G蛋糕，而麒麟820的推出进一步提升了华为在中端手机市场中的竞争力。
当前台积电产能吃紧诚然是联发科天玑1000大规模落地的客观阻力之一，而手机厂商对于联发科的认可和采纳也尤为重要，联发科需要用合理的定价策略取得性价比优势。
另外，天玑1000L虽然性能表现可圈可点，但用户口碑和市场信心的建立，不是一日之功，还需要细水长流。联发科需要用一款拿得出手的产品，用硬实力去证明自己在5G时代发力的决心。
当前5G手机芯片成本高涨，在三星、华为芯片大多自用的情况下，高通几乎成为了其他手机厂商的不二选择。当前小米、OPPO等厂商也开始在自研芯片的道路上摸索，5G芯片市场仍存在变数。
不过，留给联发科的时间，确实不多了。
本文来自微信公众号：智东西（ID：zhidxcom），作者：云鹏