基辛格下场，英特尔IDM2.0溃败，拜登CHIPS遇挫

一个月前，当英特尔公布了其56年历史上最大的单季度亏损额高达166亿美元时，CEO基辛格（Patrick Gelsinger）在位的日子就已经开始倒计时了。

这一天终于来临。上周的董事会上，基辛格仍然坚持不分拆英特尔，但董事会对扭转败局的进展极不满意，冲突已经无法调和，董事会当场告诉他，他可以选择退休或被解雇。基辛格选择了前者。

基辛格曾经被视为英特尔的救星，2021年2月他履职CEO时，豪情万丈，要用设计制造一体化的IDM2.0战略复兴英特尔昔日的辉煌。3年多之后，它面临着一个痛苦的选择：芯片设计和制造两大业务，分还是不分。整个华尔街都在议论：会考虑把哪一块卖给谁？

英特尔也一度被视为美国振兴芯片制造业的希望。基辛格呼吁美国出台芯片产业政策，支持拜登总统的芯片法案（CHIPS），并保证将在美国投资上千亿美元建设芯片工厂。

基辛格下场，不仅是英特尔的IDM 2.0战略的溃败，也可能预示着正在下场的拜登芯片产业政策受挫。

基辛格担任CEO以来，公司股价已经下跌61%，并且产生了巨亏。为了恢复盈利，英特尔已经采取了一系列极端的成本削减措施，将于年底前大规模裁员，比例超过15%，达到15 000人或更多（根据英特尔最近的116 500名员工人数，可能裁员17 475人）。这是英特尔56年历史上最严重的裁员。英特尔已经搁置了德国、马来西亚等海外工厂的扩建计划，以缓解短期的财务压力。

2021年2月，基辛格王者归来，担任英特尔CEO，豪情万丈。3月份，他宣布了一个宏大的计划：IDM2.0，不仅坚持和扩大半导体的集成设计制造，而且对外推出晶圆代工业务（IFS）。

1979年，年仅18岁的基辛格加入英特尔，他曾经是80486处理器的首席架构师，32岁就成为英特尔历史上最年轻的副总裁，并在安迪·格鲁夫手下升至CTO。他经历了英特尔IDM模式最辉煌的成功时期。当时英伟达的垂直一体化，让它推出的先进制程芯片总是比竞争对手的毛利更高。

基辛格2009年离开英特尔，先后担任EMC首席运营官和VMware的CEO。12年后，他肩负着复兴英特尔、复兴美国芯片制造的使命。只是半导体行业已经发生了巨大的变化，芯片战争的硝烟也已经开始弥漫。

基辛格提出的IDM2.0的计划相当宏大，计划成为美国和欧洲代工产能的主要供应商，以满足全球对半导体制造的巨大需求。为了实现这一愿景，作为一个独立的新业务部门，英特尔代工服务将与其他代工产品区分开来，它结合了尖端的工艺技术和封装、美国和欧洲的承诺产能以及为客户提供的世界级IP产品组合，包括x86内核以及ARM和RISC-V生态系统IP。

为了加速英特尔的IDM 2.0战略，基辛格宣布大幅扩大英特尔的制造能力，首先计划在亚利桑那州的Ocotillo园区内建立两座新晶圆厂，扩建投资约200亿美元。后来英特尔又宣布了更加雄心勃勃的计划，包括在俄勒冈州扩大产能，在德国的马格德堡建造一个晶圆代工厂，以及扩大在马来西亚的产能。

今年4月，英特尔仍然在展示其雄心勃勃的计划5N4Y，即4年跨越5个制程节点。它要在3年后重新成为全球晶圆代工技术领导者，并且在2030年超过三星，成为全球第二大晶圆代工企业。

英特尔的5N4Y大计，来源：Intel

半导体博客semianalysis比较了英特尔与台积电的代工业务效率：晶圆代工需要巨大的工厂、设备、专利、技术等方面的投资。就用同在亚利桑那州的工厂进行对比，英特尔预计，新工厂每周每生产10 000片晶圆需要250亿至300亿美元的资本支出，这显然过于乐观了。台积电即使在“成本超支”之后，它在亚利桑那州的3nm工厂每生产10 000片晶圆也需要约420亿美元的资本支出。而且英特尔始终需要每月150 000片以上的晶圆产能才能在产量上与台积电保持竞争力。显然，英特尔无法用自己的现金流建造这些晶圆厂。

在一个设计与代工模式已经登峰造极的行业里，英特尔要面对的，是3万亿市值的英伟达和1万亿美元市值的台积电。而英特尔的市值仅为千亿美元。

为了显示技术领先的决心，英特尔成为第一个吃螃蟹的人，抢购了第一台高数值孔径极紫外光刻机，价格在3亿到3.5亿欧元（约合人民币22.6亿元到26.4亿元）之间。ASML已经于去年底交付给英特尔位于俄勒冈的工厂，这足以说明基辛格对夺回技术领导者地位的急迫。

但是，台积电对此保持了冷静，他们认为如此昂贵的设备，还不能马上产生有效益的先进制程芯片，宁可再等一等。台积电在亚利桑那州的工厂已经为苹果iPhone16开始出货3纳米芯片，且良率高于台积电本土的工厂。

英特尔走到今天，事后看来，是一系列战略性失误造成的：它拒绝为苹果生产智能手机芯片；它放弃了新兴的Larabee GPU项目（该项目原本可以让英特尔在人工智能革命中占据主导地位）；甚至有报道称，英特尔在当前人工智能炒作周期开始之前放弃了拥有OpenAI股份的机会等。

但对英特尔IDM模式造成致命一击的，是自2016年起从14纳米向10纳米的过渡期。台积电在16纳米、10纳米和7纳米工艺中迅速领先，把英特尔原先领先3年的优势转变为落后3年。

此后，英特尔在晶圆制造中的效率显著低于台积电，英特尔后来的5纳米和3纳米芯片的代工都只能依赖台积电。英特尔自己的芯片厂设备利用率低，良率较差，需要更多的晶圆厂空间才能达到同样的产出。

生成式人工智能让数据中心的需求爆发，而且需求的重心从CPU转向GPU。特别是在数据中心和人工智能领域（DCAI），英特尔正在被挤出人工智能服务器市场。预计Nvidia Grace CPU为Blackwell出货的单元数量将远远超过为Hopper出货的单元数量，并将取代x86。英特尔落后的不仅是工艺，还有设计和微架构，英特尔正在失去过去拥有工艺领先优势。英特尔的PC芯片开始受到AMD的挑战，ARM也开始进入CPU的领域。在数据中心，x86架构的份额，正在被ARM架构的芯片所侵蚀。

芯片制造非常复杂且成本高昂，英特尔的代工业务短期内需要巨大的投入，英特尔去年投入了258亿美元的资本支出，相当于其收入的约48%，整个公司的现金流已经为负两年，今年终于出现了巨亏，现金流预计到2025年之前不会为正。

英特尔应该怎么办？首先是稳住现有可以赚钱的业务。它任命了首席财务官辛斯纳（David Zinsner）和负责客户端产品总经理霍尔索斯（Michelle Johnston Holthaus）为临时联席首席执行官。

如果把产品和代工业务拆分的话，英特尔围绕x86架构的产品仍有70%左右的市场占有率，而且都可以赚钱，但它的市场地位正在受到挤压，无论是客户端如PC的ARM架构芯片，还是服务器芯片，x86都将遭受英伟达、AMD、高通、联发科等的侵蚀。

从英特尔分拆出去的晶圆代工业务，将长期亏损，它依然拥有代工厂、设备、专利IP等值钱的资产，会通过股权、债务等方式继续融资，但是它的扩建计划缩水，加上特朗普政府不喜欢CHIPS，能否继续获得政府补贴变得不确定起来。

基辛格也留下了点值得期待的东西。它的18A（1.8纳米）制程预计明年推出，已经获得了亚马逊的订单，生产高端服务器芯片。国防部将下一个30亿美元的订单。美国国防用芯片，如武器导航等，已经全部用国产芯片和国防系统内的供应链。AWS为CIA提供云服务，最先进的服务器芯片从设计到生产也要国产化。但是，也传出18A制程不及台积电的消息。台积电生产的30%的尖端芯片（即2纳米芯片）没有任何缺陷，而英特尔新工艺生产的18A芯片中，只有不到10%的芯片没有缺陷。

基辛格是拜登政府CHIPS法案的支持者。但是特朗普政府严厉批评这一法案，甚至一些共和党人提出要废除CHIPS法案。英特尔深陷困境，特朗普即将上台，拜登的半导体产业政策前途未卜。

如果英特尔不拆分的话，它将继续为IDM2.0战略投入千亿美元巨资，包括背负高达500亿美元的沉重债务，它将被迫出售其非核心的资产，并且考虑获得私募股权基金的入股等。这将是一个极其痛苦和漫长的过程，当年AMD翻身用了10年的时间。它也需要一个非常杰出的CEO。英特尔正在寻找新的CEO，需要给予其足够长的时间、保持足够的耐心，但这个人最终面对的，可能已经不是原来的那个英特尔了。

本文来自微信公众号：未尽研究 （ID：Weijin_Research），作者：未尽研究