本文来自微信公众号：半导体行业观察（ID：icbank），作者：小亚，头图来自：Apple
“当我们竞争对手还在追赶我们去年的芯片水平时，我们仍然领先几代。”
苹果在今天北京时间凌晨1点开始的发布会上说的这句话，狂音绕梁，比夜间盘旋在头顶的蚊子还要持久和嚣张。
“去年发布的A13仿生依然是智能手机中最快的芯片，不过这即将改变，我们世界级芯片团队研发了一款全新的芯片——A14仿生，史上最快的智能手机芯片。”
这句话的意思很明显，打败我的只有我自己。
毕竟苹果是台积电最大客户，且不存在被禁止供货一说，稳坐智能手机芯片第一的宝座，大腿抖到宇宙尽头都没有人打扰。本次发布会，苹果也带来了不少硬件上的升级，我们首先从A14仿生芯片说起。
A14仿生：苹果的大腿
显然，苹果所有骄傲的源头都来自这款A14仿生芯片，9月份的发布会秀了一波，今天的发布会再次秀一把，防止国内消费者过了国庆假期而忘却他的优秀。
苹果称，A14仿生芯片标志着iPhone历史上的另一个里程碑。
据介绍，A14仿生芯片是全球第一款采用5nm制程技术的智能手机芯片，集成了118亿个晶体管，比A13数量增加了近40%。
A14采用的6核CPU设计，速度提升达50%。采用苹果最新的4核GPU设计，提升了图像质量和整体性能，使得其能够在大型游戏和机器学习方面表现更加优异，与竞争对手相比，也是在智能手机中最快的图形处理器，图像处理速度提高了50%。
苹果在设计时做了结构改动以推进机器学习处理能力的极限，提升了神经网络引擎的性能。由8核变成了 16核，这一改动使得最关键的机器学习模型处理速度提升最高可达80%。新一代神经引擎网络每秒钟能够处理11万亿次操作。此外，苹果提升了CPU里专属的机器学习加速器的性能，比前一代快70%。
以上介绍是来自苹果发布会，与前一次介绍并无太大差别，只是CPU和GPU性能提升的幅度从40%和30%变成了两个50%，难道一个月的时间就让A14芯片更威猛了？笔者阿猜测应该是对比的基准发生变化，上次是iPad前后代对比，此次可能是iPhone的前后代对比。
这块芯片毫无疑问是iPhone 12的心脏，支撑起了iPhone 12从mini版到Pro Max的所有功能。
在整个iPhone 12的硬件升级上，除了A14芯片还有别的花样。
比如外壳，iPhone 12采用了全新的外屏玻璃，并不是普通的大猩猩玻璃。而是一种联合开发的超瓷晶盖板玻璃，官方介绍抗跌落能力提升了4倍。
比如无线充电，具有MagSafe功能，用于使用磁吸增强无线充电。
比如影像模组，iPhone 12 Pro配备了新的七元素镜头广角相机，具有ƒ/ 1.6的光圈，可将照片和视频的弱光性能提高27％；具有120度超广角镜头以及52mm焦距长焦相机，使光学变焦范围达到4倍。在iPhone 12 Pro Max上，传感器尺寸较 iPhone 12 Pro增大了 47%，单位像素面积为1.7μm，暗光拍摄性能提升了 87%。长焦焦距达到了 65mm，三摄能提供最高 5 倍的光学变焦。
比如激光雷达，实现更精准的空间感知和物体定位能力，苹果称在低光环境下的自动对焦效率提升了6倍
比如5G，理想状况下，5G 网络下可实现 4Gbps 的峰值下行速率，亦可在非必要情况下切换至 4G LTE 网络，优化续航。
比如屏幕，iPhone 12搭载6.1英寸Super Retina XDR屏幕，OLED屏幕材质，2532×1170分辨率，峰值亮度1200nits，支持HDR10。
价格方面：iPhone 12 mini 699 美元（5499 元）起，起步容量 64G；iPhone 12799 美元（6299 元）起，起步容量 64G；Pro 999 美元（8499 元）起步，起步容量为 128G；Pro Max 1099 美元（9299 元）起步，起步容量为 128G。
S5芯片：苹果一带而过
S5芯片并不新，今年9月份的发布会苹果就已经掏出了S6，据当时介绍，S6芯片采用了第六代封装模块，内含高性能双核处理器，该处理器基于iPhone 11的A13仿生打造，针对Apple Watch进行了优化，与前代相比，S6的速度快了20%。
而这多出的20%速度，就是和S5比的。所以可以理解苹果没有在S5芯片上留下哪怕一句完整的话，总不至于说：“比上个月的S6慢20%吧”？不过据此前的资料介绍，搭载S5的Apple Watch SE，速度最高可达Apple Watch Series 3的两倍。
这一次，苹果将S5用在了HomePod Mini上，带mini一词，大伙就知道这是一款平价产品，底部有一个驱动器、两个被动式喇叭和一个“声波波导”。与以往的 HomePod 一样，它可以提供高音质服务，内置智能助手，支持智能家庭管理以及一系列安全和隐私功能。
其他方面，HomePodmini的售价是99美元，约合668元人民币。
HomePod Mini
最后我们抛开整个发布会的产品，再次回到本文的标题中。苹果的芯片自信到底来自哪里，据一众知乎网友的回答，几乎都涉及到一个词叫“钞能力”。此话不假，iPhone利润率是智能手机届出了名的高，赚得多，就可以在研发投入上撒大把的资金，从而达到良性循环，这一点和半导体界大佬们对如何提高中国芯片能力的观点是一样。
苹果以“魔鬼”与“天使”的双重身份与供应链厂商合作，前一秒小甜甜后一秒牛夫人，一次次证明了得芯片者得天下这个理论。曾经，乔布斯在2007年推出iPhone时，用了一句经典名言：“真正认真对待软件的人，应该自己制造硬件。”
那么问题来了，如何在不爆破Apple Park的前提下，打击苹果的芯片自信？从而让中国企业崛起？
本文来自微信公众号：半导体行业观察（ID：icbank），作者：小亚