本文来自微信公众号：观网财经 （ID：tiequanhe），作者：吕栋，题图来自：IC Photo
2020~2021年，消费电子、汽车等半导体下游需求旺盛，叠加产能短缺，让全球芯片产业进入一个高度繁荣的周期。但进入2022年，俄乌冲突、全球通胀、疫情反复，又导致半导体下游需求迅速出现萎缩，终端厂商频传砍单，多种芯片价格也持续下跌。
正当市场预期芯片行业将在2022年下半年进入衰退周期之际，全球最大的半导体代工厂台积电近期却接连传出要在中国大陆、中国台湾和日本扩产以及继续涨价的信息，该公司高管更表态称今年营收增速将高于去年5个百分点。
要知道，手机中的高端处理器，PC中的显卡、CPU，都是高度依赖7nm、5nm等先进制程的产品，也是使用台积电产能较大的领域。
当前，消费电子行业需求持续萎缩，台积电维持高增长、全球扩产以及继续涨价的底气何在？
半导体仍然“结构性”短缺，可能是重要原因。有行业人士告诉观察者网，半导体行业正处于“结构性成长”阶段，尽管消费电子出现下滑，但车载、物联网、服务器等领域的需求仍然处于高位。以车载芯片为例，目前“缺芯”现象短期内还无法得到缓解，高景气度依旧。
“随着全球民众加速生活数字化转型，来自5G及高效能运算相关市场的应用被大量采用，加上智能手机与车用半导体需求量持续增加，有望带动未来半导体产业长期的良好发展。”行业人士称。
今年要在南京等地建五座厂
进入2022年，手机、笔记本电脑、电视等终端出货量均不同程度下滑，小米、OPPO、vivo等厂商相继传出大幅砍单，各大市场调研机构持续释放市场衰退信号，半导体繁荣不再俨然已成为业界共识。
然而，在这种背景下，半导体代工市场似乎没有并没有感到“寒意”。6月27日，据台湾《经济日报》报道，台积电总裁魏哲家公开提到，该公司去年启动盖七个厂，今年则要动工在岛内外建五座新厂。
台湾《经济日报》报道截图
按照台积电内部规划，在今年新建产能计划中，台积电日本熊本晶圆23厂已于今年4月动工，预计到2024年投产。该晶圆厂总投资86亿美元，其中40%的成本由日本政府支持，量产制程可能为22nm和28nm。
在中国台湾地区，台积电今年计划将新建三座晶圆厂，包括竹科宝山晶圆20厂、高雄晶圆22厂和南科晶圆18厂，涉及工艺节点包括2nm、7nm、28nm和3nm。
在中国大陆，台积电则计划扩充成熟制程，晶圆16厂将新建于南京。2015年，台积电宣布到南京建厂，制程包括16nm和28nm，目前南京厂也是台积电在岛外建的唯一一座12英寸晶圆厂，该公司在上海还布局有一座8英寸晶圆厂。
台积电南京厂（资料图）
在6月8日的台积电股东会上，该公司董事长刘德音指出，将持续评估各地点可能建厂方案，海外建厂以客户需求为主要考量，预计到2025年，台积电成熟产能和特殊节点产能将扩大50%，而3nm先进制程将于2022年晚些时候投入量产，2nm技术则计划于2025年开始生产。
在这场股东会上，刘德音还透露，由于生活数字化加速，以及技术持续领先，台积电正进入一个“高结构性成长年”。目前该公司产能非常满，今年营收有望增长30%（2021年台积电营收以美元计增长24.9%）。
在先进制程“大户”消费电子持续萎靡的情况下，刘德音所说的“高结构性成长”怎么理解？
头豹（上海）研究院TMT行业首席分析师刘颀在接受观察者网采访时指出，“结构性成长”指的是在行业整体增速放缓或些微下滑时，厂商通过把握住行业内部细分领域的需求增长获得成长动能。
以台积电等代工厂为例，除消费电子这一大的下游应用领域需求有下滑外，车载、物联网、服务器等细分领域的需求增长仍处于高位，台积电则通过已有产能规划的调整、新增产线扩充产能等方式，直接把握来自于这些领域的下游强劲需求，获得增长动能。
“除手机外，近期的信息也反映PC、平板的订单量同比都出现较大幅度的下滑，厂商也频频砍单，对于上游关键元器件的半导体产业势必产生较大影响，但仍存在结构性的机会。”刘颀补充指出，以车载芯片为例，汽车智能化程度的快速提升，芯片的用量、价值量都在显著提升，目前“缺芯”现象短期内还无法得到缓解，高景气度依旧。
2022年一季度，占台积电40%营收的智能手机业务，仅同比增长1%；高性能计算（HPC）和汽车增速均为26%
2021年四季度，台积电智能手机业务增长7%，占比44%为第一大业务
在结构性机会仍存的背景下，台积电透露，将在未来三年内投资1000亿美元，用于扩大晶圆制造产能和领先技术研发，2021年该公司资本支出达到300亿美元，而2022年资本支出提升至400至440亿美元，预计到2023年仍会预留超过400亿美元，用于扩建和设备升级。
台积电逆势提价，芯片设计公司两难
随着市场形势反转，当前整个半导体市场行情急转直下，模拟IC、面板驱动IC、MCU、GPU、DRAM、NAND Flash、NOR Flash等多种芯片价格持续下跌，甚至MLCC、电阻等被动元件也进入跌价周期。
在此背景下，台积电的晶圆代工价格却不降反涨。6月28日，台湾《电子时报》报道称，尽管有人担心下半年终端市场需求可能会令人失望，但台积电已确定从2023年1月起，将大多数制程的代工价格上涨约6%。
台湾《电子时报》报道截图
台积电这次提价在5月中旬便已传出，也是继该公司去年8月涨价20%后再次提价。
当时，台湾《经济日报》报道称，台积电此举让芯片设计客户面临两难，尤其现阶段部分需求开始萎缩，正需要减少投片量，但面对重要合作伙伴提出涨价要求，又难以拒绝。
台湾《电子时报》援引业内人士报道称，台积电和其他中国台湾地区晶圆厂大客户订单尚未大幅削减，预计到今年年底，客户订单仍将占产能95%以上。
“目前，中国台湾地区代工厂主要也在寻求产能扩张，因为其与客户达成了长期订单承诺。此外，原材料和人工成本的上涨，再加上电力成本的不断上涨，也使代工厂面临进一步提高报价的压力。”该人士称。
调研机构TrendForce集邦咨询数据显示，由于晶圆代工价格全面调涨，2022年第一季度全球晶圆代工产值连续十一季度创下新高，达319.6亿美元，环比增幅约8.2%。其中，台积电以53.6%的市场份额领跑全球晶圆代工市场，营收高达175.3亿美元，环比增长11.3%。
图源：TrendForce集邦咨询
继续涨价之外，近期还有市场消息传出，台积电已经通知部分客户，将于2023年1月起，收款期限将从月结30天制改为交货30天付款制，月结30天制即例如6月交货，到当月底结算，在7月30日之前要付款，而交货30天付款制则是假设6月1日交货，7月1日前就要付款。
对于该传闻，台积电不予置评。
市场上有观点指出，在全球终端市场萎靡不振的情况下，台积电等晶圆代工厂逆下游市场趋势涨价，市场压力将转嫁给小体量初创公司，而大规模、财务健全的芯片供应商则不会受到影响。
据Digitimes 2021年12月数据显示，在台积电营收贡献前十大厂商中，苹果占比25.93%，位居第一，2021年为台积电贡献约900亿元人民币营收，占台积电全年营收四分之一以上。
其次是联发科、AMD、高通、博通、英伟达、索尼、意法半导体、ADI以及英特尔，这些半导体头部厂商均与台积电有着密切的合作关系。在行业人士看来，台积电在先进制程方面以绝对优势拥有很大的议价权，价格调涨并不会影响大厂订单，同时还能够保持高毛利率。
“台积电高端的先进制程7/5nm在量产规模和良率均居于世界领先地位，其营收占比已经连续六季稳定在49%以上且逐年提高比例，并在苹果领军下，签订长约预定7/6/5/4/3nm产能，包括AMD、联发科、博通、高通五大客户与英特尔、英特尔均持续下单，更加稳固其在先进制程的霸主地位。”CINNO Research半导体事业部总经理Elvis Hsu向观察者网指出。
Elvis Hsu还补充称，面对5G、HPC（高性能计算）、智能手机、车用电子及物联网的应用趋势，这些采用台积电先进和特殊制程的需求，正是驱动该公司业绩成长的最大动能，今年下半年3nm加入生产以及HPC、车用电子、服务器市场需求的持续增长，其成长动能更加明显。
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