本文来自微信公众号：中欧EMBA （ID：CEIBSEMBA），作者：中欧EMBA，题图来自：视觉中国
来自金浦投资的合伙人张华、光刻机巨头阿斯麦的张松伟（中欧EMBA2021级）以及新美光创始人夏秋良（中欧EMBA2021级），就当下半导体行业的中国难题与机会，展开了“十问”讨论。
中国的工业体系如此强大，离客户端又这么近，没有理由不发挥重要角色。
当低端产品进入红海竞争之后，一个景气周期结束了。
没有过热就不会有一些公司从里面杀出来。
很多创业者或投资人会在这个充满荆棘的道路上倒下，但是泡沫最终过去，会留下伟大公司。
未来我们还是会回到国际协作上，前提是中国要有自己的底牌。
Q1：中国的半导体行业处于怎样的现状？
张华：从2019年到2021年，半导体设备公司的收入和利润增长非常快，头部的公司有中微、华海清科、盛美等。半导体材料的发展速度也很快，这三年，半导体材料的复合增长率超过50%。第三类是设计公司，它们的利润增长速度甚至达到了150%。
Q2：为什么这三年间，中国半导体行业能够如此剧烈增长？
张华：2019年美国的打压到了一个极限，半导体产业受到很大限制。所以从华为等企业开始意识到半导体产业链在国内还是要做到自主可控，资本就开始关注什么样的设备、材料以及产业的哪些环节是可以国产化的，国产的设备制造和设计公司就有了机会。
半导体的产业链比较长，中国在制造环节跟美国差距还是非常明显，但是材料、设备等环节都在国产替代的过程中。随着疫情发展，海外供应链出现问题，同时国内的技术水平在提升，各个领域内也有了新应用的突破，所以过去三年内很多公司都获得了巨大利润。
夏秋良：至少在中美贸易摩擦之前，像我们创业公司去跟某大厂对接，非常难。因为他们的体系完善，换一样产品、材料或者零部件，成本很高。晶圆厂包括半导体产业，出发点是最好不要变，变更材料、变更装备、变更零部件都会带来潜在损失和时间成本。
所以我们进某大厂的供应商库就花了三年时间。但是自从国内晶圆厂被美国加入一些名单之后，他们的思想可以说来了180度转弯，对于国产只要是符合要求的材料零部件，都抱有积极态度。
当前的晶圆厂，要么是有国产化推进小组，要么是专门建立一条试验线给国内相关配套企业用来认证。整个行业对国产材料、部件和装备的支持力度非常大。
Q3：半导体细分领域，中国与国际的竞争格局是怎样的？
张华：首先是半导体设备。设备的最大市场第一是中国大陆，第二是中国台湾。设备也有细分分类，在光刻机领域，阿斯麦（ASML）是世界领先的，上海微电子是国内唯一有机会做出光刻机的公司，但距离ASML依然差距很大。
其余的薄膜沉积设备、研磨设备、清洗设备、测量设备等，中国已经有一些公司做得不错，主要竞争对手还是美国。
第二是材料。材料用量最大的是硅片，8寸硅片里面的中国企业，像沪硅、立昂微等正在实现国产替代。而光刻胶包括抛光材料、湿电子化学品、光掩膜等，这些领域都有大量中国公司在其中积极努力。
但是材料替代比设备更困难。因为任何一种材料的更换都需要停线调试，在中国整个半导体生产环节非常饱满的情况下，换用新材料会让进程变缓慢。
更重要的是每一种材料的占比都不高，而国外公司在材料上的布局非常系统。当国内公司想对任何一个门类进行替代的时候，国外公司就可能对其它化学品断供。这种替换的压力是比较大的。
替代过程对外资厂商来说既是一个防止竞争对手侵占市场的过程，同时它们也不能因此丢掉国内的重大市场，所以材料替代是长期博弈，但是一旦替代完成，它是持续不断的耗材，用量非常稳定。
第三是设计。设计能力上，海思已经很强，但是受制于美国，受制于制造环节问题，海思在台积电无法获得流片产能，仍然有巨大鸿沟需要我们去填。
在EDA（电子设计自动化）领域，中国企业与国际巨头在软件方面的差距也非常明显。软件是壁垒极高的事情，需要长期投入，所以软件企业在国产替代上还有非常长的路要走。
最后是跟国外相比，我们制造环节差得比较远。中国大陆错失制造端的机会，既是因为晶圆制造领域的竞争非常激烈，也是因为类似某大厂这样的企业砸钱不够坚决，错失了一个追上台积电的机会，想要再追，仍然要付出巨大成本和代价。
Q4：有传闻说，ASML没有办法将最先进的光刻机设备卖给中国，这个传言是否属实？
张松伟：当前ASML最先进的光刻机就是EUV光刻机。2018年某大厂订购了一台EUV光刻机，按照正常的备料、生产、交货需要两年时间。但是发货前，申请欧盟出口管制，许可证无法通过，当时美国给欧盟施加压力，要求最高端的EUV光刻机不能给到中国客户，所以有了这样的传闻。
ASML团队也做了很多努力，正常情况下，光刻机到货之后，需要先做技术开发，一两年后才能量产。我们现在基于软件，先支持客户一起做工艺和技术开发，到一定程度需要光刻机测试的时候，把晶圆拿到荷兰工厂进行测试。这样可以缩短开发时间，在光刻机到货前，帮助客户做好前期的开发工作。
Q5：像我国微电子所这样机构的能力，需要多久时间能够追赶上ASML现在的水平？
张松伟：光刻机是庞杂的系统工程，有人说光刻机是人类工业皇冠上的明珠，因为它的精度非常高。一个光刻机里面涉及零部件上万个，这个背后有几百上千的供应商负责。而这些供应商都是行业内全球最顶尖的。
比如在光刻机中比较重要的镜头镜片，ASML与蔡司合作，而为了保证蔡司供货，ASML入股蔡司成为其第一大股东。所以，这相当于全球最顶尖的几百上千家公司一起合作了一台光刻机，而不是ASML一家公司完成的。
国内也有一些公司做得不错，但是往更尖端的设备来看，确实仍有差距，因为涉及太多的公司。ASML也希望在硬件的上万个零件里，有很多可以由中国提供。
中国的工业体系如此强大，离客户端又这么近，没有理由不发挥重要角色。如果一些零部件甚至某些组装都由中国来完成，就可以把中国制造嵌入到半导体产业里，也增加了中国在半导体产业的话语权。
Q6：是否会由于我国过多地重视芯片行业以及资本催熟，导致将来某一天，某些领域的芯片产业又进入红海市场？
夏秋良：功率芯片领域目前感觉一片繁荣景象，但其实是在低端产业里面存在竞争。更高端的一些芯片，中国目前还是比较缺的，这也给国内企业带来很多机会。量变导致质变，这个产业的企业整体数量多了，也会导致质量的加速迭代。有一个赛道我觉得目前还比较年轻，就是先进材料打造的关键零部件。
张华：局部一定是过热，但是没有过热就不会有一些公司从里面杀出来。中国在成本控制和制造工艺上的优势，会使得中国在相对不是那么高端的芯片产业里面取得竞争力，因为交付快、成本低。
在高端芯片领域，中国也在追赶，会有泡沫，会有一些公司死掉，也会有一些周期。但是一定会有公司从中走出来，获得份额。我觉得适度泡沫是好事，但是对于投资人来说，我们希望泡沫周期短一些，低谷时间长一点，就会有更多机会以比较低的价格进行布局。
Q7：一些芯片产业步入红海，是否意味着产业进入低谷期？
张华：今年开始有人说芯片产业已经过热，那是因为当低端产品进入红海竞争之后，一个景气周期结束了。所以大部分消费电子产品，今年面临了较大困难。因为手机出货量下降，影响到整个产业链。
是否就意味着整个产业进入低谷期？我不认为。阶段性机会和阶段性风险同时存在。
我认为机会在几个方面。第一是先进封装。先进封装占整个封装环节的比例有可能在2026年超过50%。这对于整个制造环节、设备环节都会提出新需求，这些新需求其实是超越原有的正常周期出现的新周期，而新周期会带来新机会。
第二个空间是汽车电子。汽车智能化趋势下，汽车半导体的用量增幅可能会在几年时间内超过2-3倍甚至更多，其中用量最大的一块就是功率半导体。
与之相关联的是云计算。无论是自动驾驶还是万物上云，最终是算力的竞争。新的算力应用变多以后，新的架构或者新的计算芯片就会越来越多。
英伟达是其中的伟大公司，当整个市场还是CPU时代，就远见开始布局GPU。GPU从显卡芯片出发，最终通过并行计算，能够大大加速整体计算效率。
国内设计公司非常勇敢去挑战最难的英伟达堡垒，因为国内非常良好的资本市场环境，使得英伟达、AMD公司的人跳出来加入国内创业公司努力追赶，当中应该能走出一些很牛的公司。
很多创业者或投资人会在这个充满荆棘的道路上倒下，但是泡沫最终过去，会留下伟大公司。
总体而言，我觉得半导体市场仍然存在巨大空间。一二级市场都要对中国半导体产业多一些耐心，要相信中国人的努力、辛勤和智慧，在很多领域是有机会实现产业链自主可控的。
我们更希望中国的半导体产业能自主发展，像其他中国制造一样，降低成本，提升芯片产业效率，走向世界，为全世界半导体产业做出贡献。
Q8：中国半导体将来有没有机会像其他产业一样具备整个芯片全产业链独立自主的能力？
张松伟：半导体的设计、制造、封测三个流程中，对于中国来说最难的就是制造。制造牵涉工艺太复杂，环节特别多。无论是装备还是材料，都需要我们加强与日韩企业的合作，机会还是有的。
张华：相对光伏这些产业链，我们一下子就把世界主要份额拿过来了，我觉得半导体还做不到，确实差距比较大，但是我们能做到自主可控。半导体这个行业最终还是应该世界协同，不应该各个国家搞自己的，割裂行业。中国半导体产业如果想发展更进一步，一定要融入世界，与世界有更好互通。
Q9：如果说将来应用场景向汽车智能化、向工业方向转移，是不是意味着对先进制程的需求就不像现在这么迫切，中国自主能力是否可以得到提高？
张松伟：汽车电子因为它的周期比较长，在汽车设计的时候就要把芯片考虑进去。当时芯片可能是40纳米，设计之后通过一系列验证测试，真正上市的时候过了四五年，芯片已经发展到7纳米。这好像显得汽车对先进工艺要求没有那么高，其实不是。因为在当时设计的时候，已经是最先进工艺。
夏秋良：我的观点是半导体产业追求新兴市场的脚步是一致的，一定是越先进越好。
Q10：国产芯片最终真的能解决卡脖子问题吗？国产替代如火如荼地进行，到底有多大意义？
夏秋良：未来我们还是会回到国际协作上，前提是中国要有自己的底牌。国产替代是一个很大的方向，也给国内企业带来很多机会，但是要全部做还是部分做，这是一个市场行为。
国内肯定要全力支持国产替代，至少在这一批半导体的国产替代浪潮中，能够涌现出一批优秀企业，使得我们手里面能够握有筹码。
如果国内的产业化氛围有一个好的土壤，比如说7纳米制程现在国内没有，就无从谈起我们在5纳米、2纳米之后的材料、零部件突破，有这个土壤，市场会驱动企业研发新的产品，做更多国产替代。
张松伟：国产化一定要做，哪怕不是完全做或者有特别大的份额，这跟全球化合作不矛盾。不可能完全关起门来自己搞定，搞不定的，但是一定要有几张自己的牌。100个工艺里面美国卡90个，日本卡5个，韩国卡3个，我们只要卡1个，就可以有底牌大家坐在桌上一起谈。当前我们比较被动的时候，是没有力量谈。
国家花这么多力气、这么多钱来做，我认为方向是对的，但是花钱的效率是不是有市场过热和重复投资，其实也在优化。
张华：中国为什么要种粮食，粮食用买不就行了？实际上是，粮食如果不能自主，你想买的时候买不到，芯片也是一样。但是国产替代就结束了吗？不是，更多的是中国芯片的自主制造能够走向世界。第一步是国产替代，第二步是国际之间的融合与竞争，这才是中国半导体的最大机会。
本文来自微信公众号：中欧EMBA （ID：CEIBSEMBA），作者：中欧EMBA