最薄iPhone有望明年登场：“iPhone 17 Air”相机功能或不如其他型号。

10月5日消息，报道称联咏科技（Novatek）将负责为苹果超薄版iPhone 17（此前消息称后缀为Air或者 Slim）供应显示驱动芯片（Display Driver IC，简称DDIC）。

“联咏科技宣布计划最早于2025年第二季度开始大规模生产其备受期待的OLED TDDI技术。尽管行业内部人士对潜在最终客户保持沉默，但有猜测认为，联咏科技提议的交付时间表可能与2025年下一代iPhone屏幕的发布时间相符。如果联咏科技的目标是2025年底发布的中国旗舰机型或2026年初上市的三星设备，就没有必要在2025年第二季度增加交付能力，因此苹果极有可能是主要客户之一。”

iPhone 17 Air上市后将成为苹果公司最薄的iPhone，该机有望配备最新的A19 Pro芯片，预计会在性能上有显著提升，不过相机功能可能有所妥协，特别是在望远镜头和超广角镜头的配置上，可能不如其他型号强。