OpenAI首款自研AI芯片据悉即将完成，明年料将量产。

据财联社，OpenAI正在推进计划，通过自主研发第一代内部人工智能(AI)芯片来减少对英伟达芯片供应的依赖。

消息人士称，这家ChatGPT开发商将在未来几个月内完成其首款内部芯片的设计，并计划送往台积电进行制造，以完成流片(taping out)。

流片是整个芯片设计流程的最后阶段，标志着最终的设计文件已被送至晶圆代工厂，用于制作量产所需要的掩膜版。

最新消息显示，OpenAI有望在2026年实现在台积电实现量产的目标。一个典型的流片成本高达数千万美元，大约需要六个月才能生产出成品芯片，除非OpenAI为加快制造支付更多费用。